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深圳市卡博尔科技

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更新日期2024-03-29

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基本参数

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KBE

所在地:

广东 深圳市

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≥20

供货总量:

20000

有效期至:

长期有效
详细说明


FPC分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构制造:这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。铜箔基材+AD胶+聚酰亚胺保护膜首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样,大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的线路板。

 双层板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔,清洗之后镀上一定厚度的铜,过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构:双面板的两面都有焊盘,主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似,但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔,保护膜+AD胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔或激光,再把铜箔贴上,腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜(覆盖膜)即可。

1-16层。多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,通过钻孑L、电镀形成金属化孔,在不同层间形成导电通路。这样,不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性,更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。联系人杜生15817313638

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